晶圓表面清潔度測試的標(biāo)準(zhǔn)和原理是什么？

晶圓表面清潔度測試通常采用粒子計(jì)數(shù)器進(jìn)行測量。常見的標(biāo)準(zhǔn)是SEMI的標(biāo)準(zhǔn)，如SEMI F62、SEMI F65等。

SEMI F62標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了使用粒子計(jì)數(shù)器對晶圓表面進(jìn)行清潔度測試的方法和要求，其中包括晶圓的清潔度等級、粒子計(jì)數(shù)器的校準(zhǔn)、測試區(qū)域和測試參數(shù)等。

晶圓表面清潔度測試的原理是利用粒子計(jì)數(shù)器測量晶圓表面的粒子數(shù)量和大小，從而確定晶圓表面的清潔度等級。通常采用的粒子計(jì)數(shù)器包括激光粒子計(jì)數(shù)器和光學(xué)顯微鏡粒子計(jì)數(shù)器。在測試時，將晶圓放置在測試臺上，啟動粒子計(jì)數(shù)器進(jìn)行測試。測試完成后，根據(jù)測試結(jié)果確定晶圓表面的清潔度等級，以便后續(xù)工藝操作的選擇和控制。